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模具電鍍分析印製電路板電鍍過程中鍍層分層原因



模具電鍍分析印製電路板電鍍過程中鍍層分層原因:

  PCB電鍍過程中幹膜掩孔出現破孔

  很多客戶認為,出現破孔後,應當加大貼膜溫度和壓力,以增強其結合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高後,抗蝕層的溶劑過度揮發,使幹膜變脆變薄,顯影時極易被衝破孔,我們始終要保持幹膜的韌性,所以,出現破孔後,模具電鍍介紹可以從以下幾點做改善:

曝光能量偏高或偏低

  在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發劑分解成遊離基引發單體進行光聚合反應,形成不溶於稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時,由於聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結合不良;若曝光過度,會造成顯影困難,也會在電鍍過程中產生起翹剝離,形成滲鍍。所以控製好曝光能量很重要。

  銅的表麵經過處理後,清洗的時間不易過長,因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱,模具電鍍提醒對銅的表麵影響不能掉以輕心,應嚴格按照工藝規範規定的時間進行清洗作業。

  金層從鎳層表麵脫落的主要原因,就是鎳的表麵處理的問題。鎳金屬表麵活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表麵易在空氣中產生鈍化膜,如處理不當,就會使金層從鎳層表麵分離。如活化不當在進行電鍍金時,金層就會從鎳層表麵脫離即起皮脫落。第二方麵的原因是因為活化後,清洗的時間過長,造成鎳表麵重新生成鈍化膜層,然後再去進行鍍金,必然會產生鍍層脫落的疵。

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